Як випаювати мікросхеми без олововідсмоктування та обплетення

Випаювати мікросхему звичайним електричним паяльником незручно. Крім великих розмірів, які має жало паяльника, незручність створює і різниця температур: поки нагрієш одні контакти, інші вже охолонули, і їх доводиться нагрівати заново.

Тому і були придумані спеціальні оплетки, які легко вбирають зайве олово, тим самим звільняючи контакти мікросхеми. Також багато хто користується і спеціальними пристроями, назва яких «олововідсмоктувач».

Як і у випадку з обплетенням,олововідсмоктувач допомагає видалити зайвий припій із плати. Однак усі вищезазначені засоби не завжди є у радіоаматорів-початківців під рукою. Тоді в хід пускаються величезні паяльники, які псують плати і мікросхеми під впливом великих температур і припою, що розтеклося.

Як випаювати мікросхеми без олововідсмоктування та обплетення, звичайним паяльником

Насправді існує один найпростіший спосіб, який дозволяє відмовитися від використання як мідного обплетення, так і олововідсмоктувача.

Йдеться про звичайну медичну голку, яку можна купити у будь-якій аптеці разом із шприцом, за 10-20 гривень.

Саме з голки і можна зробити ефективний пристрій для випоювання мікросхем з плати. Для цього потрібно вкоротити голку приблизно на пару сантиметрів. При цьому для обрізання голки не можна використовувати ножиці або плоскогубці.

Ідеальним варіантом буде сточити голку, використовуючи для цього дрібнозернистий наждаковий папір.

Як випаяти мікросхему за допомогою гри

Багато хто для демонтажу мікросхем використовують звичне обплетення та олововідсмоктувач, навіть не підозрюючи про те, що є й інші, не менш ефективні, як способи, так і засоби (дивіться). Один із таких способів випоювання мікросхеми з плати, пов’язаний з використанням укороченої голки від шприца.

Беремо укорочену голку, наносимо на контакти мікросхеми трохи флюсу, а потім розігріваємо припій на контактах за допомогою паяльника або паяльного фена. Швидко, поки припій не охолонув, надягаємо голку на одну ніжку мікросхеми. Чекаємо, поки припій охолоне, і витягуємо голку.

Проробляємо все ті ж маніпуляції і з іншими контактами, після чого без особливих труднощів витягаємо цілу мікросхему з плати. Сенс цієї маніпуляції у тому, що з допомогою голки розділити контакти мікросхеми з припоєм на платі.

Як видно, все просто. Якщо використовувати відразу кілька голок, можна істотно збільшити швидкість випаювання мікросхеми з плати. Даний варіант виявляється найбільш ефективним у тих випадках, коли закінчилося обплетення чи ні під рукою олововідсмоктувача.

Кому сподобався цей спосіб демонтажу мікросхем із плати, ставте лайки, пишіть коментарі, а також не забувайте читати інші статті.