Способи демонтажу мікросхем із плати

Хто хоч раз намагався випаяти мікросхему з плати, знає, наскільки це складне та тонке заняття. Велика кількість ніжок на мікросхемі та її невеликі розміри серйозно ускладнюють цю роботу. Одного разу ти можеш усе запаяти оловом і зіпсувати.

Звичайно ж, майстри, які вже набили руку, мають свої хитрощі та підходи до паяння мікросхем. Але що робити радіоаматорам-початківцям, які вирішили тільки освоїти це цікаве і захоплююче ремесло. Саме для них і був підготовлений цей матеріал.

Особливості демонтажу мікросхем

Витягти мікросхему з плати, не пошкодити і не запаяти контакти можна кількома способами, а саме:

• Шляхом прогріву за допомогою паяльника;
• З використанням спеціального обладнання, такого як олововідсмоктувач;
• За допомогою старого, але ефективного мідного обплетення від коаксіального кабелю;
• Із застосуванням мідних підкладок, які встановлюються безпосередньо на контактні п’ятаки мікросхем. Багато з цих цілей використовують невеликі монети.

Відразу слід зауважити, що паяльник для демонтажу мікросхем з плат повинен бути максимум на 25-30 Вт. При використанні потужнішого обладнання є всі шанси нашкодити платі та безповоротно зіпсувати обладнання.

Як випаяти мікросхему одним паяльником

Тим, хто не має під рукою козирних і дорогих паяльних станцій, або іншого спеціалізованого обладнання, нічого не залишається, як випоювати мікросхеми звичайним.електричним паяльником. Суть цього нехитрого способу демонтажу мікросхеми полягає в тому, щоб по черзі знімати порцію олова з її ніжок, витираючи жало заздалегідь підготовлену вологу тканину.

При випаюванні мікросхеми з плати олово не використовується, все, що потрібно, так це флюс для покращення розтікання припою. Як флюс допускається використовувати соснову каніфоль. Після того, як основна частина припою видалена, мікросхему можна буде легко підчепити і вивільнити з плати чимось тонким.

Випаювання мікросхем лезом для гоління

Основна складність при випоюванні мікросхем виникає через швидке охолодження сусідніх контактів (доріжок). Поки прогрієш один контакт, решта вже охолола і їх потрібно гріти заново. Щоб такого не трапилося, можна використовувати лезо для гоління для випаювання мікросхем.

Для цього лезо притискається відразу до кількох контактів мікросхеми, наприклад, з одного боку, після чого добре прогрівається жалом паяльника або феном для паяння. У такому випадку ніжки мікросхеми рівномірно прогріються з одного боку, і їх можна буде легко звільнити, підчепивши чимось гострим і добре заточеним.

Застосування обплетення для випоювання мікросхем

Також при демонтажі мікросхеми з плати можна використовувати металеве обплетення від коаксіального кабелю. Обплетення виступає в ролі “збирача” розплавленого припою, щоб той нікуди не потік і нічого не заплавивши тим самим.

Для цього потрібно буде притиснути металеве обплетення до контактів мікросхеми, після чого нагріти її паяльником. Коли оплетка досить прогріється, припій почне сам прилипати до неї. Таким чином, на платі залишиться мінімальна кількість припою, а мікросхему вдасться легко відокремити від неї.