Правила паяння мікросхем

Кожному, хто займається радіоаматорством, рано чи пізно доводилося стикатися з питанням — «як припаяти мікросхему?». Відразу треба обмовитися і сказати про те, що у кожного майстра є свій набір склепінь і правил, якими він керується при виконанні даної роботи.

У цій статті буде розглянуто кілька найпопулярніших мікросхем, а також головне питання — як правильно їх припаяти до плати. Стаття написана в стилі «Питання та Відповіді», так буде інформативніше.

Яка температура потрібна для паяння мікросхем

При паянні головне не перегріти мікросхему, тому температура паяльника має бути не більше 230 градусів. Якщо паяльник сильно перегрівається, то від застосування краще відмовитися, або його доведеться весь час вимикати під час виконання даної роботи.

Що робити перед паянням

Спочатку потрібно прогріти паяльник до робочої температури. Жало паяльника необхідно залудити припоєм та каніфоллю. Припій не повинен скочуватися кульками з жала паяльника. Також на ньому не повинно бути гару та чорного нальоту.

Видалення зайвого олова з плати

Коли паяльник розігрівся до 230 градусів, його можна використовувати для паяння мікросхеми. Однак під час цього процесу утворюється багато зайвого припою, який затікає до непотрібних місць. Щоб звільнити ніжки мікросхеми від припою, можна використовувати тонку голку або мідне обплетення.

Паяння різних типів мікросхем

Тепер звернемося безпосередньо до пайки різних за формою та конфігурацією мікросхем, і, як їх можна припаяти:

DIP мікросхеми– Найпоширеніший тип мікросхем, які просто і легко перепаюються шляхом встановлення довгих монтажних ніжок в отвори. Для демонтажу DIP мікросхеми краще використовувати тонку голку, про що вказувалося абзацом вище.

SMD мікросхеми — ці мікросхеми мають інший спосіб паяння, на звані «п’ятачки». Втім, це ніяк не ускладнює процес роботи і навіть полегшує його, якщо під рукою є такий друг та помічник, як інфрачервоний фен.

BGA мікросхеми контакти даних мікросхем розташовані під ними у вигляді невеликих кульок припою.

Паяння різних типів мікросхем

Щоб випаяти та впаяти назад мікросхему знадобиться наступний інструмент:

• Паяльник або паяльна станція;
• Пінцет для захоплення та утримання мікросхеми;
• Гель-флюс та 1 мм припій. Товстим припоєм паяти мікросхему не дуже зручно;
• Мідна оплетка або голка для випоювання мікросхеми;
• Алюмінієва фольга чи каптоновий скотч.

Також буде потрібно змивка для флюсу, оскільки після паяння мікросхем, щоб уникнути короткого замикання, необхідно відразу ж змивати його залишки з плати.

Після того, як видалена стара мікросхема, настає черга установки нової. Спочатку необхідно підготувати місце, прибрати зайвий припій за допомогою паяльника та мідної обплетення.

Як впаяти мікросхему

Далі потрібно залудити поверхні, після чого можна приступати до впаювання нової мікросхеми:

DIP мікросхема впаюється таким чином, щоб правильно вставити її ніжки на плату (згідно з ключем). Далі вхід пускається паяльник, яким акуратно розплавляється припій і припаюються всі виведення мікросхеми.

Впаяти SMD мікросхему трохи складніше, але також реально. Для цього необхідно максимально точно поєднати виведення мікросхеми з висновками на платі. Знову ж таки, всі висновки згідно з ключом.

Далі необхідно нанести по всьому контуру контактів флюс-гель, після чого включити фен з температурою нагрівання в 350 градусів і розплавити гарячим повітрям припій. Того припою, що на платі вже достатньо, щоб припаяти нову мікросхему.

А ось для паяння BGA мікросхем знадобляться кульки припою, які наносяться на всі посадкові місця з використанням спеціального трафарету для паяння мікросхем. Після того, коли всі ключі поєднані, а мікросхема виставлена як слід, у роботу задіюється фен з температурою нагрівання до 360 градусів.

Як видно, припаяти мікросхему цілком реально. Однак для зручності та ефективності роботи найкраще не відмовлятися від купівлі паяльної станції, оскільки впоратися одним паяльником буде важкувато.