Мікросхема-крапелька, її практично неможливо перепаяти

Напевно, багатьом з вас відома мікросхема-крапелька або як її ще часто називають «безкорпусна» мікросхема. За часів приставок «Денді», які були такі популярні після розпаду СРСР, така мікросхема по одній, а то й більше штук красувалася на платі.

Що ховається за цією чорною плямою? Що таке мікросхема-крапелька і чи можна її перепаяти? Давайте розглянемо ці питання, які представлені у цій статті.

Що таке мікросхема-крапелька?

Мікросхема у вигляді чорної краплі на платі або просто безкорпусна мікросхема (компаунд) є кварцовим чіпом. Чорна речовина, якою він покритий зверху, – це компаунд, спеціальна речовина для захисту некорпусованого кристала.

Отже, як видно на фото, за компаундом мікросхеми-крапельки прихований справжнісінький чіп, який припаяний до плати. Тому одну з мікросхем, яка розташована під ним, можна спробувати і замінити. Однак спершу потрібно зняти, прибрати компаунд з плати.

Як прибрати компаунд з плати

Компаунд тверда речовина, яку не можна зрізати гострим ножем. Взагалі існує кілька видів компаундів, силіконовий компаунд та поліуретановий. Відповідно для видалення різних видів компаундів з плати потрібні різні пристосування і техніки.

Прибираємо поліуретановий компаунд із мікросхеми

• Для цього потрібно паяльний фен, пінцет та зубочистка;
• Спочатку потрібно виставити на фені температуру 200 градусів, після чого слід нагріти компаунд феном;
• Як тільки ізоляція стане м’якою, її потрібно акуратно зняти зубочисткою.

Після видалення компаунда, коли мікросхема-крапелька буде чистою, можна відразу ж приступати до її випоювання. Для цього спочатку потрібно підвищити температуру паяльного фена до 300 градусів, після чого вкотре нагріти мікросхему гарячим повітрям.

Як тільки на контактних п’ятаках з’являться кулі припою, потрібно ще гріти 20-30 секунд. Далі в хід йде пінцет, яким мікросхема підсмоктується і після чого витягується з плати. Тут важливо не пошкодити мікросхему, тож діяти потрібно особливо обережно.

Певну роль зі зняттям поліуретанового компаунду можуть зіграти і деякі розчинники. Дані речовини дозволяють легко усунути тонкі шари смоли, які можуть запросто потрапити під мікросхему і нашкодити їй тим самим.

Як прибрати силіконовий компаунд з мікросхеми

Силіконовий компаунд не такий міцний, як поліуретановий, тому для його видалення не потрібна така висока температура. Найкращим варіантом прибрати силіконовий компаунд з плати стане механічний спосіб за допомогою гострого ножа, наприклад голки.

Після того, як основний шар силіконового компаунду знято з плати, навколо мікросхеми залишиться тоненький ізоляційний шар, який можна легко розчинити хімічним способом. Для цих цілей найкраще використовувати натрієвий або калійний луг, який наноситься на компаунд за допомогою м’якого пензлика для повного його розчинення.